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越通社1月29日报道，FPT集团于1月28日宣布成立半导体芯片封装测试厂，目标是打通半导体价值链，逐步掌握核心技术并形成自主知识产权体系。越南科技部副部长裴黄方表示，这是越南首家由本土团队拥有并运营的半导体芯片封装测试厂，填补了越南半导体生态关键环节空白，契合国家产业战略，将提升越南在全球半导体体系中的位势。
FPT集团董事长张嘉平指出，芯片能力是国家科技竞争力的核心。越南在全球半导体人才方面具备潜力，关键在于构建完整的本土生态。FPT已率先推进覆盖研发、设计、生产、培训、测试、封装到销售的全链条布局，后续将与Viettel集团及国内合作伙伴协同，加速越南技术芯片产品的商业化落地。
据介绍，FPT先进半导体芯片封装测试厂选址于北宁省安丰二C工业区。一期工程（2026—2027年）占地约1600平方米，配置6条功能测试线（含ATE测试机台与抓取机械臂）及专用可靠性、耐久性测试区，预计4月30日竣工。二期工程（2028—2030年）计划扩建至约6000平方米，新增测试线、传统封装线与先进封装线，年产能提升至数十亿颗，重点服务物联网、汽车及边缘人工智能系统级芯片。
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